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申请/专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，公开一种感存算集成芯片封装结构及其制备方法。封装基板的一侧表面具有引线端子；处理器单元位于封装基板具有引线端子的一侧表面，包括处理器芯片；存储与逻辑单元位于处理器单元远离封装基板的一侧表面，通过引线与引线端子、微凸点与键合焊盘实现电连接，包括具有存储器和读出逻辑电路的存储与逻辑芯片；图像传感器单元位于存储与逻辑单元远离封装基板的一侧表面，包括与读出逻辑电路电连接的图像传感器芯片。三种芯片采用各自成熟的不同的工艺节点制造，避免工艺节点的浪费和妥协，三维堆叠的方式实现感存算一体化集成，芯片上下垂直互连，传输速率快，有效降低数据存入和取出延时，提高数据处理效率和能效比。
主权项：1.一种感存算集成芯片封装结构，其特征在于，包括：封装基板，所述封装基板的一侧表面具有引线端子；处理器单元，位于所述封装基板具有引线端子的一侧表面；所述处理器单元包括处理器芯片；存储与逻辑单元，位于所述处理器单元远离所述封装基板的一侧表面，所述存储与逻辑单元通过引线与所述引线端子实现与所述封装基板的电连接；所述存储与逻辑单元包括存储与逻辑芯片，所述存储与逻辑芯片具有电连接的存储器和读出逻辑电路，所述存储器与所述处理器芯片电连接；图像传感器单元，位于所述存储与逻辑单元远离所述封装基板的一侧表面；所述图像传感器单元包括图像传感器芯片，所述图像传感器芯片与所述读出逻辑电路电连接；所述处理器单元、所述存储与逻辑单元和所述图像传感器单元垂直互连。
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权利要求：
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