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申请/专利权人：江苏亿钶电子材料有限公司
摘要：本发明涉及一种硅片切割液的配方，所述硅片切割液配方主要由以下原料组成：黏度调节剂1‑10%；表面活性剂1‑15%；冷却剂5‑20%；抗氧化剂0.5‑1%；泡剂0.1‑4%；去离子水40‑80%。本发明通过优化黏度调节剂和表面活性剂，改善切割液的润滑性能和渗透性能，提高切割液的稳定性，减少摩擦和热量产生，避免跳线和断缝，降低切割损伤，有效提高切割效率。
主权项：1.一种硅片切割液的配方，其特征在于，所述硅片切割液配方主要由以下原料组成：
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百度查询： 江苏亿钶电子材料有限公司 一种硅片切割液配方及其制备方法
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