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转子的制造方法和转子 

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申请/专利权人:本田技研工业株式会社

摘要:本发明提供一种转子的制造方法和转子。转子10的套筒14具有第1套筒层221和第2套筒层222。第1套筒层被配置于最靠径向内侧的位置,且与转子主体12的外周部121嵌合。第2套筒层被配置嵌合在第1套筒层的径向外侧。在嵌合工序中,使外周部压入嵌合于具有比转子主体的外周部的外径小的第1内径d1的第1套筒层。由此,使嵌合于转子主体的外周部的第1套筒层的第1外周部241压入嵌合于第2套筒层,所述第2套筒层具有比第1套筒层的第1外径D1小的第2内径d2。据此,能够高效地提高被配置于径向外侧的第2套筒层对径向内侧施加的加压力,因此能够实现套筒的薄壁化,并能够实现转子旋转时的转速的提高。

主权项:1.一种转子10的制造方法,该转子10具有转子铁芯16、多个永久磁铁18、和圆筒状的套筒14,其中,所述多个永久磁铁18被设置于所述转子铁芯的外周部121,且沿所述转子铁芯的周向并列;所述套筒14围绕由所述转子铁芯和所述多个永久磁铁构成的转子主体12的外周部,嵌合于所述转子主体,且对所述多个永久磁铁施加朝向径向内侧的加压力,其特征在于,所述套筒具有沿径向层叠的至少2个以上的多个套筒层22,所述多个套筒层具有第1套筒层221和第2套筒层222,其中,所述第1套筒层221在所述套筒中被配置于最靠径向内侧的位置,且与所述转子主体的所述外周部嵌合;所述第2套筒层222被配置在所述第1套筒层的径向外侧,且与所述第1套筒层嵌合,所述制造方法具有第1嵌合工序和第2嵌合工序,其中,在所述第1嵌合工序中,使所述转子主体的所述外周部压入嵌合于所述第1套筒层,其中,所述第1套筒层具有比所述转子主体的所述外周部的外径D小的第1内径d1;在所述第2嵌合工序中,使嵌合于所述转子主体的所述外周部的所述第1套筒层的第1外周部241压入嵌合于所述第2套筒层,所述第2套筒层具有比所述第1套筒层的第1外径D1小的第2内径d2。

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