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申请/专利权人：汉希科特半导体技术(平湖)有限公司
摘要：本发明涉及MEMS传感器封装技术领域，且公开了一种MEMS传感器嵌入式封装结构及其封装方法，包括防护盒，所述防护盒的表面固定连接有凸出块，所述防护盒的上方设置有密封盖，所述密封盖的顶部固定连接有十字架，所述密封盖的底部固定连接有滑槽架，所述滑槽架的内壁插接有定位环。本发明需要对MEMS传感器进行封装时，通过十字架扭动密封盖在防护盒的内部转动，使得密封盖可以通过螺纹退出防护盒的内部，嵌入部件便会通过弹性移动出防护盒的内部，将MEMS传感器放置入嵌入部件的内部后对MEMS传感器进行固定限位，避免MEMS传感器在防护盒的内部晃动，导致MEMS传感器内部可移动结构易损坏及键合结构易分层的风险。
主权项：1.一种MEMS传感器嵌入式封装结构，包括防护盒1，所述防护盒1的表面固定连接有凸出块2，所述防护盒1的上方设置有密封盖3，所述密封盖3的顶部固定连接有十字架4，所述密封盖3的底部固定连接有滑槽架5，所述滑槽架5的内壁插接有定位环6，其特征在于，还包括：嵌入部件7，所述嵌入部件7包括嵌入板19，所述嵌入板19的顶部固定连接有凹槽防护垫14，所述嵌入板19的表面固定连接有延伸杆18，所述延伸杆18的内壁固定连接有定位杆12；稳固部件8，所述稳固部件8包括圆球杆24，所述圆球杆24的端部铰接有挤压杆27，所述挤压杆27远离圆球杆24的一端固定连接有橡胶杆30，所述橡胶杆30的表面固定连接有滑板25，所述滑板25远离橡胶杆30的一端与挤压杆27的表面固定连接；防护部件9，所述防护部件9包括底板46，所述底板46的底部与防护盒1的内壁底部固定连接，所述底板46的表面固定连接有扩张板50，所述底板46的顶部固定连接有弹力杆53，所述弹力杆53的顶部固定连接有定位盘47，所述定位盘47的顶部固定连接有橡胶凸出垫48。
全文数据：
权利要求：
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