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申请/专利权人：浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司
摘要：本发明涉及一种用于硅片加工的三码合一平台及其控制方法，所属硅片加工技术领域，包括SMIF片盒，所述的SMIF片盒下端设有底座，所述的底座上设有显示屏，所述的显示屏与底座间设有支撑杆，所述的支撑杆对显示屏实现支撑和电路信号连通的功能，所述的支撑杆上设有与显示屏、底座相电路连通的读码器Ⅰ，所述的底座上端与SMIF片盒间设有读码器Ⅱ，所述的底座后端设有与显示屏相PLC处理器连通的规格选择按钮。具有操作便捷、省时省力和运行稳定性好的优点。有效发现因SMIFPOD、OepnCassette和底座三部分相互放混从而导致的混片，并且能及时避免有问题的产品流动到后续工序。
主权项：1.一种用于硅片加工的三码合一平台，包括SMIF片盒（4），其特征在于：所述的SMIF片盒（4）下端设有底座（5），所述的底座（5）上设有显示屏（1），所述的显示屏（1）与底座（5）间设有支撑杆（3），所述的支撑杆（3）对显示屏（1）实现支撑和电路信号连通的功能，所述的支撑杆（3）上设有与显示屏（1）、底座（5）相电路连通的读码器Ⅰ（2），所述的底座（5）上端与SMIF片盒（4）间设有读码器Ⅱ（10），所述的底座（5）后端设有与显示屏（1）相PLC处理器连通的规格选择按钮（9）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司 用于硅片加工的三码合一平台及其控制方法
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