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申请/专利权人：华中科技大学
摘要：本申请属于异种材料焊接领域，具体公开了一种陶瓷与金属直接超声焊接的方法、产品及装置，该方法具体为：在陶瓷基板的表面进行刻蚀加工以形成若干个孔状结构，然后将陶瓷基板中具有孔状结构的一面与金属基板贴合以获得待连接件，向待连接件施加垂直于贴合面的压力，同时在加热和超声振动摩擦作用下使金属软化并进入陶瓷基板的孔状结构中，进而实现陶瓷与金属直接焊接。本申请提出在陶瓷基板的表面加工孔状结构，并通过加热使金属软化进入该孔状结构中形成微观尺度下的机械连接，从而克服了陶瓷与金属直接焊接润湿性差的问题，并且不需要使用钎料进行焊接，因此避免了使用钎料焊接会生成脆性层进而导致焊接接头失效的问题。
主权项：1.一种陶瓷与金属直接超声焊接的方法，其特征在于，所述方法具体为：在陶瓷基板4的表面进行刻蚀加工以形成若干个孔状结构3，然后将陶瓷基板4中具有孔状结构3的一面与金属基板2贴合以获得待连接件，向所述待连接件施加垂直于贴合面的压力，同时在加热和超声振动摩擦作用下使金属软化并进入陶瓷基板的孔状结构3中，进而实现陶瓷与金属直接焊接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华中科技大学 一种陶瓷与金属直接超声焊接的方法、产品及装置
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