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申请/专利权人：日铁化学材料株式会社
摘要：本发明提供一种对于电气电子零件用绝缘材料而言有用的、常温下作为固体的操作性优异且成形时的低粘度性、溶剂溶解性优异的环氧树脂、多元羟基树脂、及使用了这些的环氧树脂组合物，以及提供一种由其获得的高导热性、高耐热性优异的硬化物。一种环氧树脂，是由下述通式1表示。其中，A表示包含苯环、联苯或萘环的芳香族基，G表示缩水甘油基，R分别独立地表示碳数1～10的烃基，n表示3～10的数。
主权项：1.一种环氧树脂，是由下述通式1表示；[化1] 其中，A表示包含苯环、联苯或萘环的芳香族基，G表示缩水甘油基，R分别独立地表示碳数1～10的烃基，n表示3～10的数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日铁化学材料株式会社 环氧树脂、多元羟基树脂、环氧树脂组合物及环氧树脂硬化物以及多元羟基树脂的制造方法
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