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申请/专利权人：北京中电华大电子设计有限责任公司

摘要：本发明介绍一种支持高低温测试的同测装置，涉及存储器测试技术领域。本发明的同测装置，包括IP功能测试模块、MCU测试主板和IP同测主板3部分。其中IP同测主板，由FPGA测试子板和被测芯片组成。FPGA测试子板中的FPGA芯片，将复杂的被测芯片的并行接口转换为信号个数较少的SPI接口，从而减少MCU测试主板与IP同测主板之间的高速数据排线的线个数。测试时只有IP同测主板放入高低温箱，而MCU测试主板在室温下工作，提升整套装置工作的可靠性。本发明的同测装置，支持数十个芯片的同时进行高低温测试，并支持对测试结果的定位分析，大大降低了测试成本，提升测试效率。

主权项：1.一种支持高低温测试的同测装置，其特征在于采用MCU将USB接口数据转换为SPI接口数据传递给FPGA，并控制FPGA实现被测芯片并行接口的各种时序；同测装置包括IP功能测试模块、MCU测试主板和IP同测主板3部分；IP功能测试模块，实现对被测芯片的脚本测试功能，支持多个IP芯片同时测试；MCU测试主板，由主板电源模块、USBHUB和多个MCU测试子板组成，MCU测试子板的数量与被测芯片数量相同，实现多个被测芯片的同时测试；主板电源模块为USBHUB及每个MCU测试子板供电；USBHUB与IP功能测试模块相连，将IP功能测试模块的USB接口转为多个USB接口，分别与每个MCU测试子板相连，实现IP功能测试模块与每个MCU测试子板间的USB通信；IP同测主板，由多个FPGA测试子板和多个被测芯片组成，每1个FPGA测试子板与1个被测芯片相连，FPGA测试子板的数量与被测芯片数量相同；IP同测主板与MCU测试主板之间采用耐高低温排线连接，将IP同测主板放入高低温箱，实现对被测芯片的高低温测试；MCU测试子板由电源模块和MCU组成，电源模块为FPGA测试子板中的FPGA芯片和IP同测主板中的被测芯片供电，MCU控制电源模块实现对被测芯片的上下电操作；MCU测试子板通过接插件与MCU测试主板相连，方便MCU测试子板的更换及问题分析；MCU测试主板与IP同测主板之间的耐高低温排线分为两组：一组为电源排线，电源排线的一端通过MCU测试子板上的接插件连接到电源模块，另一端通过IP同测主板上的接插件连接到FPGA测试子板和被测芯片；另一组为高速数据排线，高速数据排线的一端通过MCU测试子板上的高速接插件连接到MCU，另一端通过IP同测主板上的高速接插件连接到FPGA测试子板。

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