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申请/专利权人：中国科学院工程热物理研究所;中科南京未来能源系统研究院
摘要：本发明公开了一种内嵌微流体薄膜相变芯片冷却系统，包括电子芯片模块、冷凝器、储液罐和工质泵，电子芯片模块的入口端连接工质泵，电子芯片模块的出口端连接冷凝器的入口端，冷凝器的出口端连接储液罐的入口端，储液罐的出口端连接工质泵；所述电子芯片模块包括微流歧管结构和半导体裸芯片，半导体裸芯片的一侧表面设置微纳结构，微流歧管结构设置微流道和蒸汽腔。本发明还公开了上述芯片冷却系统的冷却方法。本发明的芯片冷却系统在工质泵提供的压力与微纳结构产生的毛细力协同驱动下，使冷却液体在半导体裸芯片的相变区域形成薄液膜相变冷却模式，薄膜相变产生的蒸气通过蒸气腔流回管路，促进了气液分离，有效避免冷却液流动不稳定性。
主权项：1.一种内嵌微流体薄膜相变芯片冷却系统，其特征在于，所述芯片冷却系统包括电子芯片模块4、冷凝器5、储液罐1和工质泵2，各部件之间通过管路7连接，冷却液在管路7之间进行循环流动，电子芯片模块4的入口端连接工质泵2的出口端，电子芯片模块4的出口端连接冷凝器5的入口端，冷凝器5的出口端连接储液罐1的入口端，储液罐1的出口端连接工质泵2的入口端；所述电子芯片模块4包括微流歧管结构8和半导体裸芯片9，半导体裸芯片9的一侧表面设置微纳结构，微流歧管结构8设置微流道和蒸汽腔，冷却液在工质泵2驱动下通过微流道一部分流入半导体裸芯片9上，进入半导体裸芯片9的冷却液在工质泵2压力及微纳结构的毛细力驱动下，冷却液在微纳结构对芯片进行薄膜相变冷却并产生蒸汽，蒸汽通过蒸气腔输入到冷凝器5中并在冷凝器5中进行冷凝，冷凝后的液体回到储液罐1完成循环；所述芯片冷却系统还包括冷却器6，冷却器6的入口端通过管路7连接电子芯片模块4的微流歧管结构8，冷却器6的出口端通过管路7连接储液罐1的入口端，未流入半导体裸芯片9的另一部分冷却液通过微流道直接流入冷却器6中并在冷却器6中进行冷却，冷却后的液体回到储液罐1。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院工程热物理研究所 中科南京未来能源系统研究院 一种内嵌微流体薄膜相变芯片冷却系统及方法
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