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申请/专利权人：厦门大学
摘要：本发明公开了一种温度压力双模传感单元、制备方法及其制备的传感器。包括：一压敏单元，该压敏单元由零电阻温度系数导电材料制成，且该压敏单元一表面设有若干微结构；以及，一温敏单元，该温敏单元为温度敏感的薄膜材料制成的金属电极，且该温敏单元一表面刻蚀有与所述压敏单元微结构一表面中心对齐层叠形成电连接的叉指电极图案，用于生成传感信号等。本发明将零电阻温度系数材料用于压敏单元，从敏感机理层面解决电阻式压敏元件的温度漂移问题，能实现压力温度传感器的多信号读取。将对温度敏感的金属薄膜材料用于温敏单元，通过金属材料与结构设计相结合使金属温敏电阻阻值远小于压敏电阻阻值，实现温度的无干扰测量。
主权项：1.一种温度压力双模传感单元，其特征在于，包括：一压敏单元，该压敏单元由零电阻温度系数导电材料制成，且该压敏单元一表面设有若干微结构；以及，一温敏单元，该温敏单元为温度敏感的薄膜材料制成的金属电极，且该温敏单元一表面刻蚀有与所述压敏单元微结构一表面中心对齐层叠形成电连接的叉指电极图案，用于生成传感信号；以及根据所述传感信号类型在温敏单元上设置至少一第一传感端、第二传感端、第三传感端；所述压敏单元一表面阵列有若干微结构；以及，该微结构底面长、宽为1mm，高度为150μm，相邻微结构之间的间隙为400μm；所述一温敏单元为T形叉指型金属电极；所述T形叉指型金属电极左端设有第一传感端、右端设有第二传感端、下端设有第三传感端；测量第一传感端与第二传感端间的电阻实现温度信号采集；测量第二传感端与第三传感端间的电阻实现压力信号采集；所述微结构包括：一第一凸出部；若干第二凸出部，该第二凸出部环绕设置于第一凸出部四周，且高度低于第一凸出部；以及，所述第二凸出部沿第一凸出部四周发散有高度逐级递减的若干第三凸出部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门大学 一种温度压力双模传感单元、制备方法及其制备的传感器
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