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申请/专利权人：发那科株式会社
摘要：本发明提供一种切断工件的激光加工方法，可以有效地满足工件的切断部位的一侧的切断质量要求。使用能够同轴和非同轴地射出激光光束和辅助气体的加工头来切断工件的激光加工方法中，准备对工件指定了切断线、第1区域和第2区域的加工程序，其中，所述第1区域和第2区域是在该切断线的两侧且切断质量要求不同的区域，在按照加工程序沿着切断线将第1区域与第2区域之间切断的期间，与切断质量要求的差异对应地，将辅助气体的中心轴维持成从激光光束的光轴朝向第1区域偏移的状态。
主权项：1.一种激光加工方法，用于使用能够同轴和非同轴地射出激光光束和辅助气体的加工头来切断工件，其特征在于，准备对工件指定了切断线、第1区域和第2区域的加工程序，其中，所述第1区域和第2区域是在该切断线的两侧且切断质量要求不同的区域，分别准备与多个所述切断质量要求对应的多个数据表，在各个该数据表中将所述加工程序所包含的加工条件的数据与使所述辅助气体的中心轴从所述激光光束的光轴偏移的偏移量相互关联起来进行存储，处理器进行如下处理：受理所述切断质量要求的信息以及所述加工条件的数据的输入；在受理了第1所述切断质量要求的所述输入的情况下，将使所述中心轴从所述光轴偏移的方向决定为朝向所述第1区域的第1方向，并且将所输入的所述加工条件适用于与所述第1切断质量要求对应的所述数据表来决定所述偏移量，在受理了第2所述切断质量要求的所述输入的情况下，将所述偏移的方向决定为朝向所述第2区域的第2方向，并且将所输入的所述加工条件适用于与所述第2切断质量要求对应的所述数据表来决定所述偏移量，在按照所述加工程序沿着所述切断线将所述第1区域与所述第2区域之间切断的期间，使移动装置动作，该移动装置能够将所述中心轴从所述光轴向所述第1方向以及所述第2方向偏移，将所述中心轴维持成以决定出的所述偏移量从所述光轴朝向决定出的所述第1方向或者所述第2方向偏移的状态。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 发那科株式会社 切断工件的激光加工方法
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