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申请/专利权人：苏州沁燕集成电路有限公司

摘要：本发明公开了一种插入式封装结构及其封装方法，包括基板和芯片，基板的顶部固定连接有绝缘封装框，且绝缘封装框相对侧的内部均设有导电连接件，基板的两侧阵列设有一组引脚，且引脚与导电连接件相连接，芯片通过键合线设在绝缘封装框的内侧，绝缘封装框的顶部设有框板，框板的中间部固定安装有集热板，且集热板的顶部及底部分别阵列设有上吸热凸起、下吸热凸起；本发明由基板、绝缘封装框、框板、散热盖及防护壳所组成，结构简单，缩小了芯片封装结构的整体尺寸，并节省了封装所需的成本，且框板、散热盖中的构件相配合，可起到良好的散热性能，而防护壳本身为导热材料，不仅可避免其内组件受污染还可以对框板、散热盖的散热起到协助作用。

主权项：1.一种插入式封装结构，包括基板（1）和芯片（3），其特征在于：所述基板（1）的顶部固定连接有绝缘封装框（2），且绝缘封装框（2）相对侧的内部均设有导电连接件（8），所述基板（1）的两侧阵列设有一组引脚（11），且引脚（11）与导电连接件（8）相连接，所述芯片（3）通过键合线（7）设在绝缘封装框（2）的内侧，所述绝缘封装框（2）的顶部设有框板（4），所述框板（4）的中间部固定安装有集热板（13），且集热板（13）的顶部及底部分别阵列设有上吸热凸起（14）、下吸热凸起（16），所述框板（4）的顶部设有散热盖（5），所述散热盖（5）的底部阵列连接有与上吸热凸起（14）相交错的分隔凸起（18），所述散热盖（5）的顶部设有防护壳（6），且防护壳（6）的内壁与基板（1）的外壁相贴合；所述引脚（11）位于基板（1）内部的一端与导电连接件（8）相连接，所述芯片（3）连接在绝缘封装框（2）的内侧，所述芯片（3）的顶部对称阵列焊接有键合线（7），且键合线（7）远离芯片（3）的一端连接在导电连接件（8）的表面；所述绝缘封装框（2）正面及背面的中间处均固定连接有注液管（9），且注液管（9）的内部开设有注液孔，所述绝缘封装框（2）正面及背面的内部均开设有进液孔（10），且进液孔（10）与注液孔相连通，所述进液孔（10）与注液孔的内壁上均设有防腐层，且防腐层材料选用为聚乙烯；所述框板（4）的正面及背面均固定连接有连接片（12），所述连接片（12）的底部固定连接有与注液孔相适应的固定凸起（15），所述注液孔的内部插接有固定凸起（15）。

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