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申请/专利权人：展讯通信(上海)有限公司
摘要：本申请提供了一种PCB天线及电子设备，其中，该天线包括介质基片、第一辐射体、第二辐射体、馈电线、接地端子和调谐单元。其中，介质基片中设置有第一金属化过孔，介质基片的厚度为2～5mm，以减小PCB天线的面积。第一辐射体和第二辐射体分别设置于介质基片的两端并通过第一金属化过孔电连接；馈电线和接地端子均设置于介质基片，馈电线与第一辐射体电连接；调谐单元的两端分别与第一辐射体和接地端子电连接。本申请提供的PCB天线具有较小的体积和覆盖面积，能够应用于对空间尺寸受限的场景。此外，该PCB天线可以产生两种谐振模式，分别覆盖1.8GHz～3.0GHz和3.0GHz～6.5GHz两个频段，具有较大的带宽，能满足通信系统的多频和相应操作频宽的要求。
主权项：1.一种PCB天线，其特征在于，包括：介质基片，所述介质基片中设置有第一金属化过孔，所述介质基片的厚度为2～5mm，以减小所述PCB天线的覆盖面积；第一辐射体，设置于所述介质基片的一端；第二辐射体，设置于所述介质基片上背离所述第一辐射体的一端，所述第二辐射体通过所述第一金属化过孔与所述第一辐射体电连接；馈电线，设置于所述介质基片，所述馈电线与所述第一辐射体电连接；接地端子，设置于所述介质基片；调谐单元，设置于所述介质基片，所述调谐单元的一端电连接于所述第一辐射体，所述调谐单元的另一端电连接于所述馈电线或所述接地端子；所述馈电线与所述第二辐射体位于所述介质基片的同侧；所述介质基片中设置有第二金属化过孔，所述馈电线通过所述第二金属化过孔与所述第一辐射体电连接；所述调谐单元包括第一调谐元件，所述第一调谐元件的两端分别与所述第一辐射体和所述第二金属化过孔电连接，所述第一调谐元件和所述第一辐射体位于所述介质基片的同侧；所述调谐单元包括第二调谐元件，所述第二调谐元件设置于所述介质基片，且所述第二调谐元件和所述第一辐射体位于所述介质基片的同侧；所述介质基片中设置有第三金属化过孔，所述第二调谐元件的一端与所述第二金属化过孔电连接，所述第二调谐元件的另一端通过所述第三金属化过孔与所述接地端子电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 展讯通信(上海)有限公司 PCB天线及电子设备
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