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申请/专利权人：金洲精工科技(昆山)有限公司
摘要：本发明公开了一种PCB印制板中大孔钻孔方法，包括以下步骤：以待钻中大孔为外接圆作第一三角形，以此第一三角形的每条边为中心分别钻第一小孔；以第一三角形的相邻两条边的中线及该两条边形成的三角形为第二三角形，在该第二三角形的中心钻第二小孔；以待钻中大孔的中心为圆心钻中心小孔；以中心小孔为中心，以待钻中大孔孔径为直径钻得所需的中大孔。本发明通过预先在设定区域钻取第一、二小孔分别形成预钻孔，对PCB板材截面的纵向力进行分散，大大降低披锋的发生概率，同时在中心钻中心小孔形成引导孔，不仅便于最后中大孔钻取时的定位引导，也可以辅助降低钻孔力的大小，进一步降低披锋发生概率，确保钻孔的精度和良率。
主权项：1.一种PCB印制板中大孔钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，钻第一小孔：以待钻中大孔为外接圆作第一三角形，以此第一三角形的每条边为中心分别钻第一小孔，该第一小孔的孔径小于所述待钻中大孔孔径的十分之一；步骤S2，钻第二小孔：以所述第一三角形的相邻两条边的中线及该两条边形成的三角形为第二三角形，在该第二三角形的中心钻第二小孔，该第二小孔的孔径小于所述待钻中大孔孔径的十分之一；步骤S3，钻中心小孔：以待钻中大孔的中心为圆心钻中心小孔，该中心小孔的孔径小于所述待钻中大孔孔径的十分之一；步骤S4，钻中大孔：以所述中心小孔为中心，以待钻中大孔孔径为直径钻得所需的中大孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 金洲精工科技(昆山)有限公司 PCB印制板中大孔钻孔方法
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