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申请/专利权人：湖南越摩先进半导体有限公司
摘要：本发明提供了一种利用晶圆边角区域的封装测试方法。利用本发明提出的技术方案，可以对中介层封装区用于连接正式芯片信号点过孔进行电导通检测，确保中介层相应过孔电导通良率，并且在检测完毕判断合格后可以对边角区域切割使得信号点之间相互间形成开路，并不影响芯片封装后各个信号引脚的原有功能和电路结构，从而可以直接进行后续的封装，在保证检测效率和准确度的同时还可以提高最终封装的良率以及效率。
主权项：1.一种利用晶圆边角区域的封装测试方法，其特征在于，包括中介层（1），中介层（1）上表面信号点An至中介层（1）边缘或者中介层（1）下表面探针点Cn至中介层（1）边缘通过表面蚀刻电路连接，且表面蚀刻电路之间互相开路；在中介层（1）的边角区域部署至少一个测试区（11），中介层（1）在测试区（11）非覆盖区域为封装区（12），封装区（12）的上表面具有待测的信号点An，信号点An被封装区（12）的过孔一（121）映射到下表面的探针点Cn；信号点An被中介层（1）的表面蚀刻电路映射至测试区（11）的信号点Bn，利用中介层（1）的表面蚀刻电路将信号点An、探针点Cn和信号点Bn之间形成探针测试回路，对该探针测试回路选择探针信号输入点进行探针测试，根据探针测试结果判定过孔一（121）是否正常导通，如所有过孔一（121）正常导通则测试结果正常，其中n为正整数；所述中介层（1）为圆形，在圆形的中介层（1）的四周边缘部署弓形的测试区（11），测试区（11）中央为矩形的封装区（12）；在封装测试结果返回正常后，在探针测试完成后沿封装区（12）边缘的晶圆切割道将测试区（11）切割去除，使得信号点An和信号点Bn之间的表面蚀刻电路切断以令信号点An之间形成开路；随即在封装区（12）上表面连接正式芯片（2），最后将中介层（1）和基板（3）连接；所述信号点An被中介层（1）上表面蚀刻电路映射至测试区（11）的信号点Bn，在中介层（1）上表面将信号点B1~信号点Bn短接，使得探针点C1~探针点Cn之间形成并联测试回路。
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权利要求：
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