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申请/专利权人：沈阳芯达半导体设备有限公司

摘要：本发明属于晶片清洗技术领域，具体为一种晶片浸泡用的清洗夹具及使用方法；包括清洗底座，所述清洗底座通过螺栓与安装方板连接，安装方板对称设置于清洗底座的顶面上；所述安装方板上设置有降位浸洗组件；所述降位浸洗组件包括伸缩气缸，伸缩气缸设置于安装方板的顶面上；所述伸缩气缸的输出端上安装有多端连接架，两个多端连接架相向一侧上安装有U型连接架，两个U型连接架共同连接上固板和下固板，上固板和下固板对齐设置；所述上固板和下固板上均设置有气动移锁单元；通过气动移锁单元，使得装置无需根据晶片的型号、尺寸和外形不同更换不同类型的夹具，降低了装置在使用时的局限性，从而提升了晶片清洗的效率。

主权项：1.一种晶片浸泡用的清洗夹具，其特征在于：包括清洗底座（1），所述清洗底座（1）的顶面通过螺栓与安装方板（2）连接，安装方板（2）对称设置于清洗底座（1）的顶面上；所述安装方板（2）上设置有降位浸洗组件，降位浸洗组件用于对晶片浸泡清洗；所述降位浸洗组件包括伸缩气缸（3），伸缩气缸（3）设置于安装方板（2）的顶面上；两个所述伸缩气缸（3）的输出端分别安装有多端连接架（4），两个多端连接架（4）相向一侧上分别安装有U型连接架（5），两个U型连接架（5）共同连接上固板（6）和下固板（7），上固板（6）和下固板（7）对齐设置，下固板（7）靠近清洗底座（1）；所述上固板（6）和下固板（7）上均设置有气动移锁单元，气动移锁单元用于将晶片固定；所述清洗底座（1）顶面的中心位置处安装有浸泡池（8），浸泡池（8）位于晶片的移动路径处；所述浸泡池（8）位于两个伸缩气缸（3）的中间；所述气动移锁单元包括空心槽；所述上固板（6）和下固板（7）内均设置有所述空心槽，空心槽内安装有弹性气囊（9），弹性气囊（9）的两侧设有连通管道（10）；两个弹性气囊（9）同一侧上的两个连通管道（10）共同连接输气管道（11），两个输气管道（11）共同连接气泵（12）；所述输气管道（11）上安装有单向阀（13）；所述上固板（6）和下固板（7）上设有若干位移方槽（14），位移方槽（14）与空心槽连通；若干位移方槽（14）上滑动设置有位移方块（15），位移方块（15）的一侧处于弹性气囊（9）的移动路径处，另一侧上滑动安装有位移滑杆（16），位移滑杆（16）的一端上安装有位移限板（17），另一端上安装有锁动夹板（18）；所述上固板（6）和下固板（7）的相对面上均设有若干锁动夹板（18）；所述位移限板（17）设置于位移方块（15）内部；所述锁动夹板（18）上设有可塑胶垫（19）；若干锁动夹板（18）和可塑胶垫（19）对若干晶片夹持；所述位移滑杆（16）上套设有位移弹簧（20），位移弹簧（20）的一端与位移限板（17）连接，另一端与位移方块（15）的内侧壁连接。

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