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表面安装的磁性组件模块 

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申请/专利权人:株式会社村田制作所

摘要:一种磁性组件模块,包括:基板;核心,在基板的第一表面上;间隔物,在核心上;绕组,其包括在核心上方延伸并将基板的第一部分与基板的第二部分电连接的布线接合部;以及迹线,在基板上和或在基板中;以及包覆成型材料,其封装核心、间隔物和布线接合部。布线接合部路由穿过间隔物中包括的沟槽。

主权项:1.一种磁性组件模块,包括:基板;核心,在所述基板的第一表面上;间隔物,在所述核心上;绕组,其包括:布线接合部,在所述核心上延伸并将所述基板的第一部分与所述基板的第二部分电连接;以及迹线,在所述基板上和或在所述基板中;以及包覆成型材料,其封装所述核心、所述间隔物和所述布线接合部,其中所述布线接合部路由穿过所述间隔物中包括的沟槽。

全文数据:

权利要求:

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