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申请/专利权人：昆山汉品电子有限公司
摘要：本实用新型公开了耐高温缓冲泡棉胶带，包括泡棉本体，所述泡棉本体包裹有导热层，所述导热层包括石墨片层，所述石墨片层一侧设置有第一铜箔层，所述第一铜箔层远离石墨片层一侧设置有石墨烯涂层，所述石墨片层远离第一铜箔层一侧通过胶黏剂层与泡棉本体连接，所述泡棉本体一侧还设置有导热双面胶层，本结构通过泡棉、石墨片层、第一铜箔层和石墨烯层的共同设置，可使得本胶带产品具有良好的缓冲性能和导热性能，使得本胶带的导热性能可达400Wm·K的导热性能，从而可实现对芯片工作时的快速散热，保证芯片的性能和使用寿命。
主权项：1.耐高温缓冲泡棉胶带，其特征在于：包括泡棉本体1，所述泡棉本体1包裹有导热层，所述导热层包括石墨片层3，所述石墨片层3一侧设置有第一铜箔层4，所述第一铜箔层4远离石墨片层3一侧设置有石墨烯涂层5，所述石墨片层3远离第一铜箔层4一侧通过胶黏剂层2与泡棉本体1连接；所述泡棉本体1一侧还设置有导热双面胶层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山汉品电子有限公司 耐高温缓冲泡棉胶带
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