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申请/专利权人：苏州联讯仪器股份有限公司
摘要：本实用新型公开一种晶圆转运校准装置，包括：安装于一活动支架上的基板、安装于基板上表面的前载板、后载板和设置于基板下方的基座，所述活动支架安装于一竖向传送组件上，所述基座一端的下方设置有一调节电机，该调节电机的输出轴竖直延伸至基座上方并与设置于前载板与后载板之间的转盘连接，所述基座另一端的上表面并位于转盘的外侧安装有至少一个传感器，所述晶圆上形成有与所述传感器对应的缺口。本实用新型既可以通过前后载板实现对晶圆的接驳，又可以通过前后载板的上下移动实现晶圆在载板与转盘间的位置转移，还可以实现对转移至转盘上的晶圆位置的自动检测识别，并通过转盘的旋转对晶圆进行周向上的角度调节，改善晶圆的位置精度。
主权项：1.一种晶圆转运校准装置，包括：安装于一活动支架（10）上的基板（1）、安装于基板（1）上表面的前载板（2）、后载板（3）和设置于基板（1）下方的基座（6），其特征在于：所述活动支架（10）安装于一竖向传送组件上，所述竖向传送组件包括：竖直延伸的壳体（111）、可转动地安装于壳体（111）上的丝杆（112）和套装于丝杆（112）上的活动螺母（113），一安装于壳体（111）下端的驱动电机（114）的输出轴与丝杆（112）的下端连接，所述活动支架（10）安装于活动螺母（113）上；所述基座（6）一端的下方设置有一调节电机（7），该调节电机（7）的输出轴竖直延伸至基座（6）上方并与设置于前载板（2）与后载板（3）之间的转盘（8）连接，当所述活动支架（10）随竖向传送组件移动至第一位置时，所述前载板（2）、后载板（3）的上表面高于转盘（8）的上表面，当所述活动支架（10）随竖向传送组件移动至第二位置时，所述转盘（8）的上表面高于前载板（2）、后载板（3）的上表面，所述基座（6）另一端的上表面并位于转盘（8）的外侧安装有至少一个传感器（9），所述晶圆（100）上形成有与所述传感器（9）对应的缺口（101），所述传感器（9）与调节电机（7）电连接。
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