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申请/专利权人：合肥矽普半导体科技有限公司
摘要：本实用新型属于电子封装技术领域，具体涉及一种微电子封装金属外壳干燥装置，包括干燥箱，干燥箱上设置有风干机构、驱动机构和通风机构；风干机构包括：风干板，位于干燥箱内，与驱动机构连接，由驱动机构带动风干板绕横向旋转，风干板上设置有若干放置槽，放置槽敞开于风干板；旋转盖板，设置有若干通风孔，通风孔的横截面面积小于放置槽的横截面面积，旋转盖板可拆卸的盖设于风干板上时，各通风孔位于对应一个放置槽上方；通风机构包括：若干风扇，各风扇设置在干燥箱的箱壁上，风扇连通干燥箱内外。本实用新型通过设置设有放置槽的风干板，在风干时，各金属外壳可独立的放置于各放置槽内，达到分离放置金属外壳防止互相剐蹭目的。
主权项：1.一种微电子封装金属外壳干燥装置，其特征在于，所述微电子封装金属外壳干燥装置包括干燥箱，所述干燥箱上设置有风干机构、驱动机构和通风机构；所述风干机构包括：风干板，所述风干板位于所述干燥箱内，所述风干板与所述驱动机构连接，由所述驱动机构带动所述风干板绕横向旋转，所述风干板上设置有若干放置槽，所述放置槽敞开于所述风干板；旋转盖板，所述旋转盖板上设置有若干通风孔，所述通风孔的横截面面积小于所述放置槽的横截面面积，所述旋转盖板可拆卸的盖设于所述风干板上时，各所述通风孔位于对应一个所述放置槽上方；所述通风机构包括：若干风扇，各所述风扇设置在所述干燥箱的箱壁上，所述风扇连通所述干燥箱内外。
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百度查询： 合肥矽普半导体科技有限公司 微电子封装金属外壳干燥装置
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