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申请/专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
摘要：一种LED封装，包括支架碗杯、第一芯片、第二芯片和第三芯片，第一芯片与第二芯片平行设置且为X方向固晶，第三芯片与第一芯片垂直且为Y方向固晶；第一芯片与第二芯片错开设置，第一芯片的正极端靠近绝缘带，第二芯片的负极端靠近杯壁，第三芯片的负极端靠近杯壁，第三芯片的正极端通过第一焊线与正极焊板连接，第三芯片的负极端通过第二焊线与第一芯片的正极端连接，第一芯片的负极端通过第三焊线与第二芯片的正极端连接，第二芯片的负极端通过第四焊线与正极焊板连接；支架碗杯内下层设有红色荧光胶层，上层设有绿色荧光胶层，第二焊线设在红色荧光胶层内。整根键合线的应力一致，产品可靠性更好，红色荧光胶在碗杯内的流动性更好。
主权项：1.一种LED封装，包括支架碗杯、第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述支架碗杯包括设在底部的负极焊板、正极焊板和负极焊板与正极焊板之间的绝缘带，所述第一芯片和第二芯片固设在负极焊板上，所述第三芯片固设在正极焊板上；其特征在于：所述第一芯片与第二芯片平行设置且为X方向固晶，所述第三芯片与第一芯片垂直且为Y方向固晶；所述第一芯片与第二芯片错开设置，第一芯片的正极端靠近绝缘带，第二芯片的负极端靠近杯壁，第三芯片的负极端靠近杯壁，第三芯片的正极端通过第一焊线与正极焊板连接，第三芯片的负极端通过第二焊线与第一芯片的正极端连接，第一芯片的负极端通过第三焊线与第二芯片的正极端连接，第二芯片的负极端通过第四焊线与正极焊板连接；所述支架碗杯内下层设有红色荧光胶层，上层设有绿色荧光胶层，所述第二焊线设在红色荧光胶层内。
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百度查询： 鸿利智汇集团股份有限公司 一种LED封装
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