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申请/专利权人：苏州艾夫杰电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种硅片加工用匀胶装置，涉及硅片加工技术领域，包括主体单元，还包括设置于主体单元侧部的混合单元，设置于主体单元内部的吸附单元与动力单元，以及设置于混合单元上方的涂覆单元；吸附单元包括安装在主体单元内侧壁的固定座、活动设置于固定座内的转动筒、安装在转动筒顶部且与转动筒连通的吸附盘，以及活动设置于转动筒内的真空件。本实用新型为一种硅片加工用匀胶装置，通过设置的吸附单元与动力单元，实现了硅片的快速固定与脱落，节省了时间，提高了工作效率。
主权项：1.一种硅片加工用匀胶装置，包括主体单元1，其特征在于，还包括设置于主体单元1侧部的混合单元2，设置于主体单元1内部的吸附单元4与动力单元5，以及设置于所述混合单元2上方的涂覆单元3；所述吸附单元4包括安装在主体单元1内侧壁的固定座401、活动设置于固定座401内的转动筒402、安装在转动筒402顶部且与转动筒402连通的吸附盘403，以及活动设置于转动筒402内的真空件404；所述动力单元5包括安装在转动筒402侧壁的从动锥齿轮501、安装在主体单元1内侧壁的第二驱动电机502，以及安装在所述第二驱动电机502输出端且与从动锥齿轮501啮合的主动锥齿轮503。
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权利要求：
百度查询： 苏州艾夫杰电子有限公司 一种硅片加工用匀胶装置
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