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申请/专利权人：林志祥;罗金城
摘要：本实用新型提供一种具有金属薄膜的集成电路，包括：封装外壳，具有顶面、复数侧面及底面，上述侧面的其中一端连接于顶面，侧面的另一端连接于底面，底面具有复数金属接脚；金属薄膜层，镀于顶面或至少一个侧面或顶面及至少一个侧面。本实用新型的集成电路热阻抗低、体积小。
主权项：1.一种具有金属薄膜的集成电路，其特征在于，包括：一封装外壳，该封装外壳具有一顶面、复数侧面及一底面，该复数侧面的其中一端连接于该顶面，该复数侧面的另一端连接于该底面，该底面具有复数金属接脚；一金属薄膜层，镀于至少一个该侧面或该顶面及至少一个该侧面；该金属薄膜层是通过真空蒸镀的制程镀于该封装外壳的至少一个该侧面或该顶面及至少一个该侧面；该金属薄膜层的厚度介于150～200nm；以及该金属薄膜层的材料为银、金或铝。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 林志祥 罗金城 具有金属薄膜的集成电路
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