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微流控芯片测温工装 

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申请/专利权人:江苏汇先医药技术有限公司

摘要:本实用新型涉及测温工装领域,且公开了微流控芯片测温工装,包括底板,底板上固定安装有散热风道以及散热风扇,散热风扇固定安装在散热风道的左侧,散热风道上固定安装有微流控芯片保温仓,散热风道上通过紧固件安装有散热器,散热器上设置有微流控芯片,所述微流控芯片上方设置有用于压住微流控芯片的微流控压板,该微流控芯片测温工装,能够快速的测量验证微流控芯片平均升温速率、平均降温速率,控温精度,温度准确度,使用起来更加简单方便。

主权项:1.微流控芯片测温工装,包括底板8,其特征在于,底板8上固定安装有散热风道7以及散热风扇9,散热风扇9固定安装在散热风道7的左侧,散热风道7上固定安装有微流控芯片保温仓5,散热风道7上通过紧固件安装有散热器6,散热器6上设置有微流控芯片1,所述微流控芯片1上方设置有用于压住微流控芯片1的微流控压板2。

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