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申请/专利权人：北京芯准检测技术研究院有限公司
摘要：本实用新型公开了一种芯片平整度检测用工装，涉及芯片平整度检测技术领域。该芯片平整度检测用工装，包括：下盒体，所述下盒体为中空状，所述下盒体的内部设置有驱动马达，所述转盘位于下盒体的上表面，且转盘的边缘处等距离开设有芯片承载槽，所述驱动马达的输出轴上端与转盘的中部固定连接，所述支架安装在下盒体上，所述控制器设置在支架上。通过伸缩机构对底板及下侧的压力传感器下压，使得四个压力传感器对应压在芯片上表面的四角，芯片表面不平整的话，通常芯片的上表面四角不在同一个平面上，当四个压力传感器检测压力差值超出常规压力差值范围时，视为芯片平整，否则，芯片不平整，这样操作较为简单直接，且测量结果较为准确。
主权项：1.一种芯片平整度检测用工装，其特征在于，包括：下盒体1，所述下盒体1为中空状，所述下盒体1的内部设置有驱动马达2；转盘3，所述转盘3位于下盒体1的上表面，且转盘3的边缘处等距离开设有芯片承载槽4，所述驱动马达2的输出轴上端与转盘3的中部固定连接；支架5和控制器8，所述支架5安装在下盒体1上，所述控制器8设置在支架5上，所述支架5上安装有伸缩机构7，所述伸缩机构7的伸缩端下侧连接有底板9，所述底板9的下表面四角均设置有压力传感器10，四角的所述压力传感器10与芯片承载槽4内部的四角位置相对应，四角的所述压力传感器10下表面在同一高度上，所述压力传感器10的输出端与控制器8建立连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京芯准检测技术研究院有限公司 一种芯片平整度检测用工装
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