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申请/专利权人：上海摩瑆半导体科技有限公司
摘要：本实用新型涉及晶圆测量治具领域，尤其涉及一种晶圆膜厚量测定位治具。技术问题：晶圆膜厚量测定位治具，需要先将晶圆放置在定位装置上，调整晶圆的位置和角度，然后使用测量头进行膜厚测量，由于晶圆膜厚薄不一，使其易于发生间隙松脱，反而影响测量精度。技术方案：一种晶圆膜厚量测定位治具包括有定位放置套桶、定位盖板、遮光反馈组件与连接底盘；根据以往采用调整晶圆的位置和角度，然后使用测量头进行膜厚测量，由于晶圆膜厚薄不一，使其易于发生间隙松脱不同的是，将晶圆中心放在连接承压盘中心，形成中心平衡放置，同步利用松紧螺栓调整伸缩套架，使其夹持环板环向夹持晶圆外围，形成定向稳定，防止松脱情况。
主权项：1.一种晶圆膜厚量测定位治具，包括有定位放置套桶1；其特征在于：还包括有定位盖板2、遮光反馈组件3与连接底盘4；定位放置套桶1的上方设有相互扣合连接用于定位安装测量结构与保护内部晶圆稳定的定位盖板2，定位放置套桶1的外端环向设有可环向滑动用于遮挡部分光线接受晶圆膜厚量测定光线信号的遮光反馈组件3，定位放置套桶1的底部设有用于保持整体稳定的连接底盘4。
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权利要求：
百度查询： 上海摩瑆半导体科技有限公司 一种晶圆膜厚量测定位治具
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