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申请/专利权人：北京实力源科技开发有限责任公司
摘要：本实用新型涉及薄膜制备技术领域，尤其是一种磁控溅射镀膜装置，包括镀膜舱、磁控溅射单元、工件驱动系统以及工件放置板，其特征在于，所述磁控溅射单元包括至少两个水平安装的磁控溅射单元和至少两个倾斜安装的磁控溅射单元，所述磁控溅射单元设有靶材和磁铁，所述水平安装的磁控溅射单元的溅射方向呈从上向下，所述倾斜安装的磁控溅射单元安装在所述镀膜舱的左右两端，且与所述工件放置板左右边之间的夹角小于等于45度。本实用新型的优点是：能够实现在工件范围同时使用多个靶位进行溅射，并且最大程度地将工件表面进行覆盖沉积镀膜，提高了膜层对工件的覆盖性和沉积速率。
主权项：1.一种磁控溅射镀膜装置，包括镀膜舱、磁控溅射单元、工件驱动系统以及工件放置板，其特征在于，所述磁控溅射单元包括至少两个水平安装的磁控溅射单元和至少两个倾斜安装的磁控溅射单元，所述磁控溅射单元设有靶材和磁铁，所述水平安装的磁控溅射单元的溅射方向呈从上向下，所述倾斜安装的磁控溅射单元安装在所述镀膜舱的左右两端，且与所述工件放置板之间的夹角小于等于45度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京实力源科技开发有限责任公司 一种磁控溅射镀膜装置
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