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申请/专利权人：华景传感科技(无锡)有限公司
摘要：本实用新型涉及电容式MEMS麦克风，涉及微机电系统技术领域。该电容式MEMS麦克风包括ASIC芯片、MEMS芯片、PCB、金属线以及金属壳；金属壳位于PCB上，且金属壳在PCB上形成围坝，ASIC芯片以及MEMS芯片位于围坝内部；ASIC芯片倒置于PCB上方；MEMS芯片堆叠于ASIC芯片上方。在金属壳内，将ASIC芯片与MEMS芯片以堆叠的形式粘贴于PCB上，在减少金属线数量的情况下，不再需要考虑ASIC芯片与MEMS芯片并排放置时的引脚布局问题，使得占用PCB的面积大幅减小，以此极大减小产品外观尺寸，方便终端客户使用，进而降低产品成本，提高了生产效益。
主权项：1.一种电容式MEMS麦克风，其特征在于，所述电容式MEMS麦克风包括专用集成电路ASIC芯片、微机电系统MEMS芯片、印制电路板PCB、金属线以及金属壳；所述金属壳位于所述PCB上，且所述金属壳在所述PCB上形成围坝，所述ASIC芯片以及所述MEMS芯片位于所述围坝内部；所述ASIC芯片倒置于所述PCB上方；所述MEMS芯片堆叠于所述ASIC芯片上方；所述ASIC芯片的正面通过金属植球与所述PCB电性连接；所述ASIC芯片具有背腔结构，所述背腔结构与所述MEMS芯片相对；所述MEMS芯片与所述PCB通过所述金属线电性连接；所述ASIC芯片与所述MEMS芯片的对应引脚通过所述PCB互连。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华景传感科技(无锡)有限公司 电容式MEMS麦克风
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