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申请/专利权人：浙江通航电驱科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种伺服驱动器基板散热结构，包括基板以及安装在基板下侧的散热板，所述散热板与所述基板之间安装有密封挡圈，密封挡圈、基板以及散热板围成供电子元件引脚插入的密封腔，密封腔内填充有导热绝缘胶，导热绝缘胶同时与基板以及散热板抵接，通过在散热板与基板之间添加有导热绝缘胶，利用导热绝缘胶将基板的热量传递至散热板上，然后利用散热板将热量散发在空气中，提高了基板的散热效果；导热绝缘胶对电子元件的引脚进行覆盖，防止灰尘以及水汽与引脚接触，避免电子元件短路；利用密封挡圈、基板以及散热板围成的密封圈对导热绝缘胶进行围挡，防止导热绝缘胶灌入过程中向外溢流。
主权项：1.一种伺服驱动器基板散热结构，包括基板1以及安装在基板1下侧的散热板2，其特征在于：所述散热板2与所述基板1之间安装有密封挡圈3，密封挡圈3、基板1以及散热板2围成供电子元件10引脚101插入的密封腔，密封腔内填充有导热绝缘胶6，导热绝缘胶6同时与基板1以及散热板2抵接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江通航电驱科技有限公司 一种伺服驱动器基板散热结构
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