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申请/专利权人：长电集成电路(绍兴)有限公司
摘要：本申请涉及一种退镀方法、植球方法及其基板，包括：对基板上的焊点进行预去除处理，得到去除部分焊点后的基板，于基板上涂布配比助焊剂，其中，配比助焊剂为异丙醇溶液和助焊剂的混合物，采用回流工艺处理涂布配比助焊剂后的基板，得到残留焊点，对基板上的残留焊点进行后去除处理，暴露出焊盘，从而去除基板上的焊点，提高退镀的质量。由于焊点的主体较大，且在焊点的去除过程中会生成反应物阻减缓反应，通过在去除焊点主体中的部分焊点后涂布包括异丙醇溶液和助焊剂的混合物，采用回流工艺处理涂布配比助焊剂后的基板，使助焊剂与焊盘表面的氧化物反应，达到还原氧化物的目的，采用后去除处理去除焊点主体中的残留焊点，暴露出焊盘。
主权项：1.一种基板的退镀方法，其特征在于，其中，所述基板上包括焊盘和位于所述焊盘上的焊点，所述方法包括：对所述基板上的焊点进行预去除处理，得到去除部分焊点后的基板；于所述基板上涂布配比助焊剂；其中，所述配比助焊剂为异丙醇溶液和助焊剂的混合物；采用回流工艺处理所述涂布所述配比助焊剂后的基板，得到残留焊点；对基板上的残留焊点进行后去除处理，暴露出所述焊盘。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长电集成电路(绍兴)有限公司 基板的退镀方法、植球方法及其基板
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