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申请/专利权人：广德宝达精密电路有限公司
摘要：本发明公开了一种便于压合的嵌铜PCB板及其压合工艺，涉及嵌铜PCB板的生产技术领域，该工艺包括以下步骤：步骤一：在PCB芯板上开设嵌铜槽，在铜块表面开设导流槽，并且将铜块嵌入嵌铜槽中；步骤二：将半固化胶片放置在PCB芯板和铜箔层之间，然后放入压合机中，加热至半固化胶片熔化，再施加压力进行压合，形成嵌铜PCB板；步骤三：将步骤二得到的嵌铜PCB板冷却至室温，之后再将压合完成的板材进行边缘修整；步骤四：使用清洗剂清洗压合完成的嵌铜PCB板，确保没有残留的污垢，并进行电路测试；通过半固化胶片熔化产生的树脂沿着导流槽向下流动，使得铜块能够与嵌铜槽紧紧固定在一起，避免出现铜块与PCB芯板之间存在的填胶不足的问题。
主权项：1.一种便于压合的嵌铜PCB板的压合工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：步骤一：在PCB芯板2上开设嵌铜槽4，在铜块5表面开设导流槽6，并且将铜块5嵌入嵌铜槽4中；步骤二：将半固化胶片1放置在PCB芯板2和铜箔层3之间，然后放入压合机中，加热至半固化胶片1熔化，再施加压力进行压合，形成嵌铜PCB板；步骤三：将步骤二得到的嵌铜PCB板冷却至室温，之后再将压合完成的板材进行边缘修整；步骤四：使用清洗剂清洗压合完成的嵌铜PCB板，确保没有残留的污垢，并进行电路测试。
全文数据：
权利要求：
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