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申请/专利权人：通威微电子有限公司
摘要：本发明提供了一种多功能晶圆承载装置和晶圆承载设备，涉及半导体技术领域，该多功能晶圆承载装置包括基座、晶圆支架、第一滚轮组件、第二滚轮组件和切换驱动组件，基座的中部活动设置有升降台；晶圆支架设置在的基座上；第一滚轮组件活动设置在基座的一侧，第二滚轮组件活动设置在基座的另一侧；切换驱动组件设置在基座内，并与第一滚轮组件和第二滚轮组件传动连接。本发明通过设置切换驱动组件，能够实现第一滚轮组件和第二滚轮组件在升降台上的切换，从而根据不同尺寸的第一晶圆或第二晶圆选择对应的第一滚轮组件或第二滚轮组件来实现寻边定位，因此能够实现不同尺寸晶圆的不同定位切边形状的定位，从而实现不同尺寸晶圆的兼容定位。
主权项：1.一种多功能晶圆承载装置，其特征在于，包括：基座110，所述基座110的中部活动设置有能够上下升降的升降台160；晶圆支架120，所述晶圆支架120设置在的基座110上，并位于所述升降台160上方，用于容置尺寸不同的多个第一晶圆300或多个第二晶圆400；第一滚轮组件130，所述第一滚轮组件130活动设置在所述基座110的一侧，并选择性地放置在所述升降台160上，用于在所述升降台160的带动下上升至工作高度，并对所述第一晶圆300的切边进行寻边定位；第二滚轮组件140，所述第二滚轮组件140活动设置在所述基座110的另一侧，并选择性地放置在所述升降台160上，用于在所述升降台160的带动下上升至工作高度，并对所述第二晶圆400的切角进行寻边定位；切换驱动组件150，所述切换驱动组件150设置在所述基座110内，并与所述第一滚轮组件130和所述第二滚轮组件140传动连接，用于驱动所述第一滚轮组件130或所述第二滚轮组件140相对所述基座110做往复运动，以使所述第一滚轮组件130或所述第二滚轮组件140择一放置在所述升降台160上。
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百度查询： 通威微电子有限公司 多功能晶圆承载装置和晶圆承载设备
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