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一种基于微纳米压印的埋入式精细线路板制作方法 

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申请/专利权人:广东工业大学

摘要:本发明涉及集成电路封装技术领域,尤其涉及一种基于微纳米压印的埋入式精细线路板制作方法,包括以下步骤:S1、提供一基板,在基板的选定面上均匀涂覆形成一层材料胶层;S2、根据导电线路的设计图案制备压印模块;S3、利用微纳米压印方式,将压印模块精确对准并压合到基板上的材料胶层上,并在适当的压力和温度下,使材料胶层发生形变和固化,形成带有导电线路图案的稳定结构;S4、去除压印模块并对带有导电线路图案的稳定结构进行后续处理,形成埋入式导电线路。本发明能解决传统线路成型技术制备出的线路板存在可靠性和散热性问题。

主权项:1.一种基于微纳米压印的埋入式精细线路板制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、提供一基板,在基板的选定面上均匀涂覆形成一层材料胶层;S2、根据导电线路的设计图案制备压印模块;S3、利用微纳米压印方式,将压印模块精确对准并压合到基板上的材料胶层上,并在适当的压力和温度下,使材料胶层发生形变和固化,形成带有导电线路图案的稳定结构;S4、去除压印模块并对带有导电线路图案的稳定结构进行后续处理,形成埋入式导电线路。

全文数据:

权利要求:

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