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申请/专利权人：上海富柏化工有限公司;深圳市松柏科工股份有限公司;珠海松柏科技有限公司
摘要：本申请涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种FPC线路前处理制程铜表面微刻蚀液及其应用方法。FPC线路前处理制程铜表面微刻蚀液，包括如下重量千分比的组分：硫酸70‑80‰、双氧水10‑15‰、铜表面微刻蚀助剂0.65‑1.05‰，所述铜表面微刻蚀助剂由哌唑嗪、四羟丙基乙二胺和聚氧化乙烯组成。本申请中制得的铜表面微刻蚀液，尤其适用于FPC线路前处理制程，其有效兼顾了微刻蚀效率和表面质量。
主权项：1.一种FPC线路前处理制程铜表面微刻蚀液，其特征在于，包括如下重量千分比的组分：硫酸70-80‰、双氧水10-15‰、铜表面微刻蚀助剂0.65-1.05‰，所述铜表面微刻蚀助剂由哌唑嗪、四羟丙基乙二胺和聚氧化乙烯组成。
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