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申请/专利权人：三星电机株式会社
摘要：本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：无芯基板，包括绝缘主体和设置在所述绝缘主体上或所述绝缘主体内的多个芯布线层；堆积绝缘层，覆盖所述无芯基板的上表面和下表面中的每个的至少一部分；以及堆积布线层，设置在所述堆积绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上。贯穿开口贯穿所述绝缘主体且被构造为将电子组件容纳在其中，且所述堆积绝缘层延伸到所述贯穿开口中以嵌入所述电子组件。
主权项：1.一种印刷电路板，包括：芯结构，包括绝缘主体、第一芯布线层、第二芯布线层、一个或多个第三芯布线层和第一底涂层，所述第一芯布线层嵌在所述绝缘主体的上侧中使得上表面的至少一部分从所述绝缘主体的上表面暴露，所述第二芯布线层在所述绝缘主体的下表面上突出，所述一个或多个第三芯布线层设置在所述第一芯布线层和所述第二芯布线层之间的高度上并嵌在所述绝缘主体中，所述第一底涂层设置在所述绝缘主体的所述下表面上并与所述第二芯布线层的至少一部分接触；以及堆积绝缘层，设置在所述绝缘主体的所述上表面和所述下表面上并且覆盖所述第一芯布线层和所述第二芯布线层中的每个的至少一部分，其中，所述第一底涂层的至少一部分设置在所述绝缘主体与所述第二芯布线层之间以及所述绝缘主体与所述堆积绝缘层之间。
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