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申请/专利权人：江西旭昇电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种改善HDI线路板盲通孔匹配效果的方法，包括：控制内层线路贴膜涂覆留边标准为0.5‑1mm，线宽线距允许偏差为±15％，阻抗线宽允许偏差为±8％，PAD和BGA尺寸允许偏差为±10％；压合，并通过X‑RAY检测内层板的定位标靶孔压合标靶孔是否为同心圆；机械钻通孔和激光钻盲孔，并通过X‑RAY检测通孔盲孔是否在内层孔环或内层PAD内，若在内层孔环或内层PAD内，则判定为通过盲孔对准合格；外层线路制作，以压合标靶孔为对位标靶在外层线路板上钻外层CCD对位孔，并以压合标靶孔和外层CCD对位孔为对位标靶进行曝光，曝光时PE值≤30，均分值≤15。本发明提供的改善HDI线路板盲通孔匹配效果的方法，可提高盲通孔的对位精度，从而提高线路板质量。
主权项：1.一种改善HDI线路板盲通孔匹配效果的方法，其特征在于，包括：内层线路制作，控制内层线路贴膜涂覆留边标准为0.5-1mm，线宽线距允许偏差为±15％，阻抗线宽允许偏差为±8％，PAD和BGA尺寸允许偏差为±10％；压合，并通过X-RAY检测内层板的定位标靶孔压合标靶孔是否为同心圆，若为同心圆则压合合格；机械钻通孔和激光钻盲孔，并通过X-RAY检测通孔盲孔是否在内层孔环或内层PAD内，若在内层孔环或内层PAD内，则判定为通过盲孔对准合格；外层线路制作，以压合标靶孔为对位标靶在外层线路板上钻外层CCD对位孔，并以压合标靶孔和外层CCD对位孔为对位标靶进行曝光，曝光时PE值≤30，均分值≤15。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西旭昇电子股份有限公司 一种改善HDI线路板盲通孔匹配效果的方法
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