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申请/专利权人：美国陶氏有机硅公司

摘要：本公开涉及一种可固化硅酮组合物，该可固化硅酮组合物包含：A在分子中具有烯基基团的有机聚硅氧烷树脂；B有机硅氧烷低聚物，该有机硅氧烷低聚物在25℃下的粘度不超过1,000mPa·s，在分子中具有至少一个硅原子键合的烯基基团或硅原子键合的氢原子并且具有至少一个硅原子键合的芳基基团；C在分子中具有至少一个烯基基团并且不具有硅原子键合的芳基基团和SiO42单元的有机聚硅氧烷、或在分子中具有至少一个硅原子键合的氢原子并且不具有硅原子键合的芳基基团的有机聚硅氧烷；D二氧化硅填料；和E氢化硅烷化反应催化剂。尽管该组合物含有大量的有机聚硅氧烷树脂，但该组合物具有优异的触变特性，并且可以固化形成透明的经固化的产物。

主权项：1.一种可固化硅酮组合物，所述可固化硅酮组合物包含：A由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：R13SiO12aR2R12SiO12bSiO42cHO12d其中每个R1独立地为烷基基团；R2为烯基基团；并且“a”、“b”、“c”和“d”为满足以下条件的数字：a≥0、b0、0.3≤c≤0.7、0≤d≤0.05，并且a+b+c＝1；B有机硅氧烷低聚物，所述有机硅氧烷低聚物在25℃下的粘度不超过1,000mPa·s，并且选自B1在分子中具有至少一个硅原子键合的烯基基团和至少一个硅原子键合的芳基基团的有机硅氧烷低聚物、B2在分子中具有至少一个硅原子键合的氢原子和至少一个硅原子键合的芳基基团的有机硅氧烷低聚物以及组分B1和B2的混合物；C有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷选自C1在分子中具有至少一个烯基基团并且不具有硅原子键合的芳基基团和SiO42单元的有机聚硅氧烷、C2在分子中具有至少一个硅原子键合的氢原子并且不具有硅原子键合的芳基基团的有机聚硅氧烷以及组分C1和C2的混合物；D二氧化硅填料；以及E催化量的氢化硅烷化反应催化剂，其中各自基于组分A至C的总质量，组分A的量在40.0质量％至65.0质量％的范围内，组分B的量在1.0质量％至55.0质量％的范围内，并且组分C的量在0质量％至50.0质量％的范围内，并且相对于100质量份的组分A至C的总质量，组分D的量在1质量份至10质量份的范围内，条件是组分A至C中所有硅原子键合的氢原子相对于所有硅原子键合的烯基基团的摩尔比在0.5至2.0的范围内。

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权利要求：

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