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申请/专利权人：苏州智程半导体科技股份有限公司
摘要：本发明提供了一种晶圆传送系统，包括：导轨，设置于导轨两端且配置有载具升降机构的第一晶圆装卸载工站和第二晶圆装卸载工站，沿导轨设置的晶圆清洗区，沿导轨移动的载具运输装置，及连接于第一晶圆装卸载工站和第二晶圆装卸载工站之间的传送带；由第一晶圆装卸载工站先将通过外部载具载入的晶圆转移至内部载具中，以防止内部载具和外部载具之间的交叉感染；设置承托组件将用于内部载具在载具升降机构和传送带之间进行转移，以提高内部载具在闭环传送中的传送效率，从而提高清洗制程的运行效率，并且，由于传送带的传送空间位于载具运输装置的传送空间的上方，既使得两种单程传送方式互不影响，又提高了空间利用率。
主权项：1.一种晶圆传送系统，其特征在于，包括：导轨，设置于所述导轨两端的第一晶圆装卸载工站和第二晶圆装卸载工站，沿所述导轨设置的晶圆清洗区，沿所述导轨移动的载具运输装置，及连接于所述第一晶圆装卸载工站和所述第二晶圆装卸载工站之间的传送带，其中，所述传送带的传送空间位于所述载具运输装置的传送空间的上方；所述传送带上配置有第一载具承托结构，所述第一晶圆装卸载工站和所述第二晶圆装卸载工站均设置载具升降机构，所述载具升降机构配置有第二载具承托结构，所述第二载具承托结构与所述第一载具承托结构嵌合设置，通过升降的方式将用于容置晶圆进行清洗的内部载具在所述第一载具承托结构和所述第二载具承托结构之间进行转移；所述第一晶圆装卸载工站将通过外部载具载入的晶圆转移至内部载具中，所述载具运输装置夹抱由所述第一晶圆装卸载工站输出的所述内部载具，沿所述导轨运输至所述晶圆清洗区进行清洗，并在清洗后运输至所述第二晶圆装卸载工站，通过配置于所述第二晶圆装卸载工站的所述载具升降装置将所述内部载具转移至所述传送带，由所述传送带将所述第二晶圆装卸载工站的所述内部载具传送回所述第一晶圆装卸载工站。
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权利要求：
百度查询： 苏州智程半导体科技股份有限公司 一种晶圆传送系统
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