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申请/专利权人：西安广杰半导体有限公司
摘要：本发明公开了一种兼具绝缘层和电路层的铝基复合材料基板及制造方法，属于电子封装关键零部件制造技术领域。通过在铝基复合材料基板表面涂刷介质浆料，经烧结后，得到带绝缘层的铝基复合材料基板；带绝缘层的铝基复合材料基板表面涂刷导电浆料，经烧结后，在带绝缘层的铝基复合材料基板表面形成基础导电层；在形成的基础导电层上结合金属箔，经电路蚀刻，得到兼具绝缘层和电路层的铝基复合材料基板；本发明采用通过分步骤、一次性将绝缘层和金属箔电路层集合在铝基复合材料基板上，综合了金属基复合材料基板高导热、低膨胀，以及绝缘层轻薄可靠，热阻小的技术特点，成本大幅降低，可以同时解决绝缘层与电路层铝基复合材料基板的大规模应用问题。
主权项：1.一种兼具绝缘层和电路层的铝基复合材料基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：1在铝基复合材料基板表面涂刷10～100μm的介质浆料，在450～520℃烧结5～15min后，形成绝缘层，得到带绝缘层的铝基复合材料基板；2在步骤1得到的带绝缘层的铝基复合材料基板表面结合金属基层，形成基础导电层；3在步骤2形成的基础导电层上结合金属箔，经电路蚀刻，得到兼具绝缘层和电路层的铝基复合材料基板。
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百度查询： 西安广杰半导体有限公司 一种兼具绝缘层和电路层的铝基复合材料基板及制造方法
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