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申请/专利权人：拓自达电线株式会社
摘要：本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：准备印制线路板的工序；准备保护膜、绝缘层、胶粘剂层按顺序存在的第1、第2电磁波屏蔽膜的工序；将第1、第2电磁波屏蔽膜配置于印制线路板且使得胶粘剂层分别与印制线路板的两面接触，且使得胶粘剂层的一部分位于相较于印制线路板的端部而言的外侧，成为第1、第2延端部的工序；重合第1延端部和第2延端部且使得在第1延端部和第2延端部之间的一部分产生空隙，进行加压·加热且不使胶粘剂层完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板的工序；从临时压制后屏蔽印制线路板剥离保护膜，制作正式压制前屏蔽印制线路板的工序；对正式压制前屏蔽印制线路板进行加压·加热，让胶粘剂层固化的工序。
主权项：1.一种屏蔽印制线路板，其特征在于：所述屏蔽印制线路板包含：包括基膜、在所述基膜上形成的印制线路、覆盖所述印制线路的覆盖膜的印制线路板；覆盖所述印制线路板的一面的第1绝缘层；覆盖所述印制线路板的另一面的第2绝缘层；其中，所述第1绝缘层的一部分形成位于相较于所述印制线路板的端部而言的外侧的第1绝缘层延端部，所述第2绝缘层的一部分形成位于相较于所述印制线路板的端部而言的外侧的第2绝缘层延端部，所述第1绝缘层延端部和所述第2绝缘层延端部相对，所述第1绝缘层和所述印制线路板的一面之间、所述第2绝缘层和所述印制线路板的另一面之间、以及所述第1绝缘层延端部和所述第2绝缘层延端部相对的区域由导电性树脂组合物填充，所述第1绝缘层延端部及所述第2绝缘层延端部相对的区域处填充于所述第1绝缘层和所述第2绝缘层之间的所述导电性树脂组合物的厚度为所述印制线路板的厚度的1／30倍的厚度～9／10倍的厚度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 拓自达电线株式会社 屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板
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