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申请/专利权人：中国振华集团云科电子有限公司

摘要：一种四边扁平引线双面腔体陶瓷外壳及其高温焊接夹具，属于电子封装技术领域。所述陶瓷外壳包括陶瓷基体、下腔体、下金属围框、下围框焊片、引线焊片、金属引线、上腔体、上金属围框、上围框焊片、多层共烧陶瓷基板，由多层共烧陶瓷基板将陶瓷基体隔离为上腔体和下腔体，金属引线垂直于陶瓷基体侧壁，与上腔体陶瓷顶部在同一平面上。所述高温焊接夹具包括钎焊基座、钎焊隔板、钎焊活块、钎焊盖板及钎焊夹，钎焊基座位于夹具底部，从底部到顶部依次为钎焊隔板、钎焊活块、钎焊盖板、钎焊夹。解决了现有技术中没有四边扁平引线陶瓷双面腔体外壳，以及该外壳一体化高温焊接成型焊接夹具的问题。广泛应用于有引线表贴式陶瓷外壳及其焊接夹具技术领域。

主权项：1.一种四边扁平引线双面腔体陶瓷外壳，其特征在于：包括陶瓷基体（1）、下腔体（2）、下金属围框（3）、下围框焊片（4）、引线焊片（5）、金属引线（6）、上腔体（7）、上金属围框（8）、上围框焊片（9）、多层共烧陶瓷基板（10）；所述陶瓷基体（1）为方形，呈上下贯通的中空结构，四周为陶瓷壁；所述陶瓷基体（1）四边陶瓷壁制作有设定的电极连接端口，在陶瓷壁外壁呈长条形，与陶瓷基体（1）上下面垂直；所述多层共烧陶瓷基板（10）为双面布线及焊盘多层共烧陶瓷基板，位于陶瓷基体（1）的方形内腔中，与陶瓷壁垂直融合，将陶瓷基体（1）的方形内腔分为下腔体（2）和上腔体（7）；所述多层共烧陶瓷基板（10）的对外连接电气端口按设定分布于多层共烧陶瓷基板（10）的四边，与陶瓷基体（1）四边陶瓷壁设定的电极对应连接；所述下腔体（2）陶瓷顶部为下围框焊片（4），下围框焊片（4）的外层为下金属围框（3），下腔体（2）陶瓷顶部、下围框焊片（4）、下金属围框（3）连接为一体；所述上腔体（7）陶瓷顶部为上围框焊片（9），上围框焊片（9）的外层为上金属围框（8），上腔体（7）陶瓷顶部、上围框焊片（9）、上金属围框（8）连接为一体；所述金属引线（6）为L形，引线段部分与焊接段部分垂直，焊接段部分通过引线焊片（5）与陶瓷基体（1）四边陶瓷壁设定的电极对应连接，引线段部分垂直于陶瓷壁，与上腔体（7）陶瓷顶部在同一平面上。

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