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申请/专利权人：陕西理工大学
摘要：本发明公开了一种集成电路加工的精细焊接设备，包括：底座；U形架，U形架安装在所述底座的外表面两侧且其主体部分位于底座的上方；驱动调节结构，驱动调节结构安装在所述U形架的顶部及底部；散热焊头结构，散热焊头结构安装在所述驱动调节结构的底部，用于辅助焊接并散热；限位输送结构，限位输送结构安装在所述散热焊头结构的一侧，用于输送焊条并对其进行辅助限位，本发明可以在驱动调节结构的作用下，可以对焊接头的位置和焊接条的位置进行调节，进而使其可以位于恰当位置进行焊接，在散热焊头结构的作用下，可以对焊接完毕后的焊点进行辅助散热，进而使其可以凝固，进而避免焊点由于处于液态状态导致扩散。
主权项：1.一种集成电路加工的精细焊接设备，其特征在于，包括：底座1；U形架2，U形架2安装在所述底座1的外表面两侧且其主体部分位于底座1的上方；驱动调节结构3，驱动调节结构3安装在所述U形架2的顶部及底部；散热焊头结构4，散热焊头结构4安装在所述驱动调节结构3的底部，用于辅助焊接并散热；限位输送结构5，限位输送结构5安装在所述散热焊头结构4的一侧，用于输送焊条并对其进行辅助限位；移动夹持结构6，移动夹持结构6安装在所述底座1的顶部，用于对集成电路板等进行辅助夹持和移动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 陕西理工大学 一种集成电路加工的精细焊接设备
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