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一种双频RFID电子标签及制备方法 

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申请/专利权人:上海安费诺永亿通讯电子有限公司

摘要:本发明公开了一种双频RFID电子标签及制备方法,当开关断开时,第三螺旋线圈从射频芯片连出,继而连接至第一螺旋线圈,第一螺旋线圈经第一金属化过孔连接至第二螺旋线圈,第二螺旋线圈连接回到射频芯片,形成一个环路,第一螺旋天线、第二螺旋天线和第三螺旋线圈共同形成一个天线作为工作天线,记为第一天线;当所述开关闭合时,开关从射频芯片连出,连接至第一螺旋线圈,第一螺旋天线连接回到射频芯片,形成一个环路,第一螺旋线圈作为工作天线,记为第二天线。本发明可实现将第一天线的一部分作为第二天线,且控制了相互间的干扰影响。

主权项:1.一种双频RFID电子标签,其特征在于,包括基片、第一螺旋线圈、第二螺旋线圈、第三螺旋线圈、开关和射频芯片,其中,所述基片上设置有第一金属化过孔、第二金属化过孔、第三金属化过孔和第四金属化过孔;所述第一螺旋线圈的第一端连接至所述第一金属化过孔,第二端连接至第二金属化过孔;所述第二螺旋线圈的第一端连接至所述第一金属化过孔,第二端连接至所述射频芯片;所述第三螺旋线圈的第一端连接至所述射频芯片,第二端连接至所述第四金属化过孔;所述第一金属化过孔和所述第三金属化过孔通过跳线实现电连接,所述第三金属化过孔连接至所述射频芯片;所述第二金属化过孔和所述第四金属化过孔通过跳线实现电连接,所述第四金属化过孔通过所述开关连接至所述射频芯片;当所述开关断开时,所述第三螺旋线圈从所述射频芯片连出,相继经所述第四金属化过孔、跳线、所述第二金属化过孔连接至所述第一螺旋线圈,所述第一螺旋线圈经所述第一金属化过孔连接至所述第二螺旋线圈,所述第二螺旋线圈进而连接至所述射频芯片,共同形成的环路作为工作天线,记为第一天线;当所述开关闭合时,所述开关从所述射频芯片连出,相继经所述第四金属化过孔、跳线、所述第二金属化过孔连接至所述第一螺旋线圈,所述第一螺旋线圈经所述第一金属化过孔、跳线与所述第三金属化过孔连接至所述射频芯片,形成的环路作为工作天线,记为第二天线。

全文数据:一种双频RFID电子标签及制备方法技术领域本申请涉及电子标签领域,特别涉及一种双频RFID电子标签及制备方法。背景技术在目前常见的双频RFID电子标签的设计和制备中,由于两个天线均与射频芯片进行电连接,常见的设计方案是,将射频芯片位于中间,两个天线分别位于射频芯片所在面,且分布于射频芯片的两侧。由此带来的一个问题是,双频RFID电子标签的宽度大大超过只具有单一天线的单频RFID电子标签。该种设计不利于最小化双频RFID电子标签的宽度,不能满足某些对宽度尺寸有严格限制的特定场合。发明内容本发明的目的在于提供一种小型化双频RFID电子标签。为了解决上述问题,本发明提供了一种双频RFID电子标签,包括基片、第一螺旋线圈、第二螺旋线圈、第三螺旋线圈、开关和射频芯片,其中,所述基片上设置有第一金属化过孔、第二金属化过孔、第三金属化过孔和第四金属化过孔;所述第一螺旋线圈的第一端连接至所述第一金属化过孔,第二端连接至第二金属化过孔;所述第二螺旋线圈的第一端连接至所述第一金属化过孔,第二端连接至所述射频芯片;所述第三螺旋线圈的第一端连接至所述射频芯片,第二端连接至所述第四金属化过孔;所述第一金属化过孔和所述第三金属化过孔电连接,所述第三金属化过孔连接至所述射频芯片;所述第二金属化过孔和所述第四金属化过孔电连接,所述第四金属化过孔通过所述开关连接至所述射频芯片;当所述开关断开时,所述第一螺旋线圈、第二螺旋线圈和第三螺旋线圈共同形成一个天线作为工作天线,记为第一天线;当所述开关闭合时,所述第一螺旋线圈作为工作天线,记为第二天线。较佳地,还包括离型保护层,所述离型保护层包覆于所述基片、第一螺旋线圈、第二螺旋线圈、第三螺旋线圈、开关和射频芯片的外部。较佳地,所述离型保护层采用PET离型膜。较佳地,所述第一天线的工作频率为13.56MHz。较佳地,所述第二天线的工作频率为915MHz。本发明还提供了一种双频RFID电子标签制备方法,包括如下步骤:裁切特定尺寸的基片;在所述基片表面涂覆防水层和防腐蚀层;将相应尺寸的铝箔与所述基片进行贴合;对所述铝箔进行蚀刻处理,得到所述第一天线和第二天线;在所述基片上封装射频芯片,得到双频RFID电子标签。较佳地,还包括如下步骤:在所述双频RFID电子标签外部贴合离型保护层。与现有技术相比,本发明存在以下技术效果:本发明实施例使用第一天线的一部分作为第二天线,减小了整个双频RFID电子标签的尺寸;同时,通过开关设置,在第二天线工作时,通过开关设置将第一天线彻底断开,有效避免了相互之间的干扰。当然,实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。附图中:图1为本发明实施例1双频RFID电子标签结构的形式一示意图;图2为本发明实施例1双频RFID电子标签结构的形式二示意图。具体实施方式以下将结合附图对本发明提供的一种双频RFID电子标签及制备方法进行详细的描述,本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本发明的保护范围不限于下述的实施例,本领域技术人员在不改变本发明精神和内容的范围内,能够对其进行修改和润色。实施例1请参考图1-图2,一种双频RFID电子标签,包括基片1、第一螺旋线圈2、第二螺旋线圈3、第三螺旋线圈4、开关6和射频芯片5,其中,所述基片1上设置有第一金属化过孔7、第二金属化过孔8、第三金属化过孔9和第四金属化过孔10;所述第一螺旋线圈2的第一端连接至所述第一金属化过孔7,第二端连接至第二金属化过孔8;所述第二螺旋线圈3的第一端连接至所述第一金属化过孔7,第二端连接至所述射频芯片5;所述第三螺旋线圈4的第一端连接至所述射频芯片5,第二端连接至所述第四金属化过孔10;所述第一金属化过孔7和所述第三金属化过孔9在基片1的背面通过跳线实现电连接,所述第三金属化过孔9连接至所述射频芯片5;所述第二金属化过孔8和所述第四金属化过孔10在基片1的背面通过跳线实现电连接,所述第四金属化过孔10通过所述开关6连接至所述射频芯片5。当所述开关6断开时,第三螺旋线圈4从射频芯片5连出,相继经第四金属化过孔10、跳线、第二金属化过孔8连接至第一螺旋线圈2,第一螺旋线圈2经第一金属化过孔7连接至第二螺旋线圈3,第二螺旋线圈3继续连接回到射频芯片5,形成一个环路,通过该环路工作时,第一螺旋天线2、第二螺旋天线3和第三螺旋线圈4共同形成一个天线作为工作天线,记为第一天线;当所述开关6闭合时,开关6从射频芯片5连出,相继经第四金属化过孔10、跳线、第二金属化过孔8连接至第一螺旋线圈2,第一螺旋天线2经第一金属化过孔7、跳线、第三金属化过孔9连接回到射频芯片5,形成一个环路,该环路工作时,第一螺旋线圈2作为工作天线,记为第二天线。可以理解地,在制作双频RFID电子标签时,通过调整第一金属化过孔7和第二金属化过孔8的位置调整第一螺旋线圈2的长度也即第一天线的长度。本实施例通过开关设置,可实现将第一天线的一部分作为第二天线。同时,由于第一天线的工作频率为13.56MHz,第二天线的工作频率为915MHz,两者频率相差很大,所以在用高频天线即第二天线工作时,低频天线即第一天线不会对高频天线有影响,隔离度很好;相反,当低频天线工作时,高频天线有可能影响到低频天线,为避免干扰,通过开关把高频天线彻底断开,避免了干扰。作为一种可行实施例,还包括离型保护层,所述离型保护层包覆于所述基片、第一螺旋线圈、第二螺旋线圈、第三螺旋线圈、开关和射频芯片的外部。本实施例中,离型保护层采用PET离型膜。实施例2基于实施例1,一种双频RFID电子标签制备方法,包括如下步骤:S1:裁切特定尺寸的基片;S2:在所述基片表面涂覆防水层和防腐蚀层;S3:将相应尺寸的铝箔与所述基片进行贴合;S4:根据实施例1所述的走线方式,对所述铝箔进行蚀刻处理,得到所述第一天线和第二天线;S5:在所述基片上封装射频芯片,得到双频RFID电子标签。S6:在所述双频RFID电子标签外部贴合离型保护层。以上公开的仅为本申请的一个具体实施例,但本申请并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化,都应落在本申请的保护范围内。

权利要求:1.一种双频RFID电子标签,其特征在于,包括基片、第一螺旋线圈、第二螺旋线圈、第三螺旋线圈、开关和射频芯片,其中,所述基片上设置有第一金属化过孔、第二金属化过孔、第三金属化过孔和第四金属化过孔;所述第一螺旋线圈的第一端连接至所述第一金属化过孔,第二端连接至第二金属化过孔;所述第二螺旋线圈的第一端连接至所述第一金属化过孔,第二端连接至所述射频芯片;所述第三螺旋线圈的第一端连接至所述射频芯片,第二端连接至所述第四金属化过孔;所述第一金属化过孔和所述第三金属化过孔电连接,所述第三金属化过孔连接至所述射频芯片;所述第二金属化过孔和所述第四金属化过孔电连接,所述第四金属化过孔通过所述开关连接至所述射频芯片;当所述开关断开时,所述第一螺旋线圈、第二螺旋线圈和第三螺旋线圈共同形成一个天线作为工作天线,记为第一天线;当所述开关闭合时,所述第一螺旋线圈作为工作天线,记为第二天线。2.根据权利要求1所述的双频RFID电子标签,其特征在于,还包括离型保护层,所述离型保护层包覆于所述基片、第一螺旋线圈、第二螺旋线圈、第三螺旋线圈、开关和射频芯片的外部。3.根据权利要求2所述的双频RFID电子标签,其特征在于,所述离型保护层采用PET离型膜。4.根据权利要求1所述的双频RFID电子标签,其特征在于,所述第一天线的工作频率为13.56MHz。5.根据权利要求1所述的双频RFID电子标签,其特征在于,所述第二天线的工作频率为915MHz。6.一种双频RFID电子标签制备方法,其特征在于,包括如下步骤:裁切特定尺寸的基片;在所述基片表面涂覆防水层和防腐蚀层;将相应尺寸的铝箔与所述基片进行贴合;对所述铝箔进行蚀刻处理,得到所述第一天线和第二天线;在所述基片上封装射频芯片,得到双频RFID电子标签。7.根据权利要求6所述的双频RFID电子标签制备方法,其特征在于,还包括如下步骤:在所述双频RFID电子标签外部贴合离型保护层。

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