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申请/专利权人：盛合晶微半导体(江阴)有限公司
摘要：本发明提供一种提高底部金属与焊垫辨识度的方法，所述方法包括：提供基底，形成具有第一窗口第一掩膜层、底部金属，去除第一掩膜层，形成具有第二窗口的第二掩膜层，形成焊垫，去除第二掩膜层，进行氧化处理，再在焊垫上形成金属线。本发明对焊垫周围的底部金属进行氧化处理，使得这一部分底部金属表面形成一层金属氧化物层，可以增加焊垫与其周围材料层的颜色差异，从而提高二者之间的辨识度，另外，还可以通过去除所述金属氧化物层的工艺增加这一部分材料层底部金属的粗糙度，以提高二者之间的辨识度，从而有利于在焊垫上准确有效的制备金属线，提高金属线制备的良率。
主权项：1.一种提高底部金属与焊垫辨识度的方法，其特征在于，所述方法包括：提供基底；于所述基底上形成第一掩膜层，所述第一掩膜层包括定义底部金属位置的第一窗口；于所述第一窗口中形成所述底部金属，所述底部金属的材料包括Cu；去除所述第一掩膜层；于所述基底上形成第二掩膜层，所述第二掩膜层包围所述底部金属且所述第二掩膜层包括定义焊垫的第二窗口，所述第二窗口显露所述底部金属；于所述第二窗口中形成焊垫；去除所述第二掩膜层；对形成有所述底部金属及所述焊垫的结构进行氧化处理，仅于所述焊垫周围的所述底部金属表面形成金属氧化物层；去除所述金属氧化物层；以及于所述焊垫上制备金属线，制备所述金属线的工艺包括打线工艺。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 提高底部金属与焊垫辨识度的方法
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