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一种TFT-LCD全面屏切割强度提升方法 

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申请/专利权人:深圳市新世纪拓佳光电技术有限公司

摘要:本发明公开了一种TFT‑LCD全面屏切割强度提升方法,涉及紧固件检测技术领域,包括以下步骤:1、数据采集;2、夹持固定;3、全面屏切割;4、后期处理;5、屏幕封装;6、质量检验。该TFT‑LCD全面屏切割强度提升方法,配置腐蚀液过程中的腐蚀液为酸性腐蚀液,利用酸性腐蚀液的腐蚀作用对紧固件样品进行耐腐蚀性能检测,在检测结果鉴定后设置有检测结果分析步骤,能够通过对检测结果的数据的分析、评价,在湿度恒定的情况下,了解掌握紧固件的腐蚀类型以及其在不同温度情况下紧固件的耐腐蚀性能,从而推断其在不同环境情况下的腐蚀程度,使得该检测方法检测获得的紧固件耐腐蚀性结果更加综合全面。

主权项:1.一种TFT-LCD全面屏切割强度提升方法,其特征在于,所述TFT-LCD全面屏切割强度提升方法包括以下具体步骤:(1)、数据采集首先采集待切割的TFT-LCD全面屏长度、宽度、厚度、整体数据,并按照切割要求获取相应的切割数据,设定激光切割路线;(2)、夹持固定将待切割的TFT-LCD全面屏水平铺设于工作台上,采用夹具对TFT-LCD全面屏的中部及上下侧进行均匀定位夹持;(3)、全面屏切割采用三次切割的方式对TFT-LCD全面屏的上层玻璃基板、内部液晶单元、下层玻璃基板进行分开切割,提高切割精度和强度;步骤(3)全面屏切割包括以下具体过程:a、一次切割沿切割轨迹首先对TFT-LCD全面屏的上层玻璃基板进行切割,控制切割深度,同时切割时相连的切割板块之间预留出一定的可修改范围,并且需预留出适当边距保证边框强度;b、二次切割初步切割后,切割处边缘裸露出镶嵌有液晶单元的下层玻璃基板,针对TFT-LCD全面屏中部的液晶单元,进行参数设置,再次设定切割轨迹,沿线路切除多余液晶单元,同时切除边缘部分由切割产生的破损液晶单元部分以及电容部分;c、三次切割按照切割要求对TFT-LCD全面屏下层玻璃基板进行切割,切割时采用激光切割的方式,使得下层玻璃基板与上层玻璃基板的边缘位置保持一致;(4)、后期处理对切割后的TFT-LCD全面屏板块外侧边缘以及边角处进行打磨,并清除灰尘和残余物,使得TFT-LCD全面屏板块部分无异物;(5)、屏幕封装对上下两块玻璃基板之间的内部进行抽真空处理,然后再对边缘空隙位置重新灌入液晶,并于密封后在边缘处进行加压封装,使得全面屏内部液晶面完整,避免边缘存在空白影响后期的画面显示精度;(6)、质量检验对切割后的全面屏板块进行尺寸检测和内部晶体检测,确保其符合质量生产要求。

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权利要求:

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