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申请/专利权人：株式会社凯斯斌
摘要：本发明涉及一种天线模块，更详细地，涉及一种如下的天线模块，即，通过激光直接成型LDS方式实现包括在用于无线通信终端的天线模块的天线，能够使天线模块的厚度变薄，而且将用于屏蔽电磁波的屏蔽层设置在形成有激光直接成型天线的载体的相反面，从而能够有效屏蔽电磁波以提高天线的辐射性能。
主权项：1.一种天线模块，其特征在于，包括：天线载体；激光直接成型天线，形成在所述天线载体的一面；以及屏蔽层，形成在所述天线载体的另一面并屏蔽电磁波，其中，所述屏蔽层与所述激光直接成型天线的外周形状相对应，在所述天线载体的一侧形成有柔性印刷电路板天线以及形成于所述柔性印刷电路板天线的一面的纳米片层，所述柔性印刷电路板天线与所述激光直接成型天线隔开设置，所述纳米片层与所述屏蔽层隔开设置，所述屏蔽层形成为具有与所述激光直接成型天线的最外侧的辐射图案对应的形状以及对应的面积。
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