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申请/专利权人:深圳市大族数控科技股份有限公司
摘要:本发明涉及一种印刷线路板加工方法及印刷线路板加工设备。该方法包括:将基板固定于工作台,并将基板的上表面定义为基准面;使基板贴合于工作台;对基板进行切削加工,使基准面与刀具的主轴垂直;将待加工板置于基准面,测量基准面上与待加工区域对应的参照区域的第一位置信息,并基于第一位置信息获取待加工区域的第二位置信息;根据第二位置信息对待加工区域进行加工。通过对基板切削加工,使得基准面与主轴垂直,并通过基板贴合于工作台,减小基板因主轴压脚压力过大而发生形变的程度,从而提高基准面平面度,提高基准面位置信息测量的精度,由于待加工板置于基准面上,则基准面的位置信息即为待加工板底端的位置信息,从而提高了加工精度。
主权项:1.一种印刷线路板加工方法,其特征在于,包括如下步骤:将基板固定于工作台,并将所述基板的上表面定义为基准面;通过真空吸附所述基板,使所述基板贴合于所述工作台;基于所述基准面,对所述基板进行切削加工,以使所述基准面与刀具的主轴垂直;将待加工板置于所述基准面,在所述基准面上与所述待加工板上待加工区域对应的参照区域,将探针压脚置于所述基板上与所述主轴的主轴压脚对应的位置,使所述探针压脚施加给所述基板的压力,与所述主轴压脚施加给所述待加工板的压力相同,测量所述基准面上所述参照区域沿所述主轴轴向的第一位置信息,并基于所述第一位置信息获取所述待加工区域的第二位置信息,其中所述第二位置信息为所述第一位置信息与加工完毕后所述待加工区域处剩余板料厚度值之和;根据所述第二位置信息控制所述刀具移动至预设位置,以对所述待加工区域进行加工。
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