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申请/专利权人：夏敬懿

摘要：本发明公开一种锁封装置，包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、可重复使用锁封签和锁体，可重复使用锁封签表面设有导电部，其中包括第一倒钩导通件和第一导电部，第一倒钩导通件与射频天线电连接，第一导电部与可重复使用锁封签第一电路电连接，锁体内部贯穿有插孔，可重复使用锁封签插入插孔至第一预设位置时，第一倒钩导通件的导电触点与第一导电部抵持触接，使可重复使用锁封签第一电路与射频天线电连接形成完整的闭合射频电路，从而使得位于其中的射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取。本发明的技术方案通过倒钩导通件，使得射频IC芯片被与之相匹配的读写设备所能读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。

主权项：1.一种锁封装置，其特征在于，包括：射频天线板，所述射频天线板上铺设有射频天线；射频IC芯片；至少一个倒钩导通件，所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过所述倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件朝向原位弹回，其中包括第一倒钩导通件，所述第一倒钩导通件的导通连接端与所述射频天线电连接；可重复使用锁封签，所述可重复使用锁封签表面凹设有至少一个滑行槽，还设有至少一个导电部，所述导电部铺设于所述滑行槽内壁，所述导电部与所述可重复使用锁封签中的电路电连接，其中一个电路命名为可重复使用锁封签第一电路，其中一个导电部命名为第一导电部，所述第一导电部与所述可重复使用锁封签第一电路电连接；锁体，所述锁体内部贯穿有用于所述可重复使用锁封签插入的插孔，所述射频天线板安装于所述锁体，所述第一倒钩导通件的倒钩部分或者全部位于所述插孔；其中，所述可重复使用锁封签插入所述插孔至第一预设位置的过程中，所述可重复使用锁封签压持至少第一倒钩导通件的受力斜面，使得第一倒钩导通件的倒钩限位于所述滑行槽内且相对滑动至所述锁封装置形成锁封状态；所述锁封装置处于锁封状态时，所述第一倒钩导通件的导电触点与所述第一导电部抵持触接，使得所述可重复使用锁封签第一电路与所述射频天线电连接形成完整的闭合射频电路，并且所述射频IC芯片电连接于所述射频电路中，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取；其中，所述可重复使用锁封签的一端开设有至少一个固定孔，所述锁体内设至少一个可控限位柱，所述可重复使用锁封签插入所述插孔至第一预设位置后，至少一所述可控限位柱插入一所述固定孔.所述锁体包括第一锁体和第二锁体，所述第一锁体和第二锁体之间卡合连接，所述插孔包括第一插孔和第二插孔，所述第一锁体贯通有所述第一插孔，所述第二锁体贯通有所述第二插孔，所述可控限位柱安设于所述第二锁体内，所述第二锁体和所述第一锁体卡合连接后，所述可重复使用锁封签穿过所述第二插孔插入所述第一插孔至第一预设位置;第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件与所述第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述射频天线而电连接；所述可重复使用锁封签表面还包括第二导电部，所述第二导电部与所述可重复使用锁封签第一电路电连接，当所述锁封装置处于锁封状态时，所述第二倒钩导通件的导电触点与所述第二导电部抵持触接而电连接，所述可重复使用锁封签还包括可重复使用锁封签第二电路，所述第二锁体内设有至少一个电路，其中一个命名为锁体第二电路，所述可重复使用锁封签第二电路通过位于所述第二锁体内的至少一个所述倒钩导通件的导通连接端触接与所述锁体第二电路电连接；所述第一插孔内周设有至少两个倒钩导通件，当所述可重复使用锁封签插入所述第一插孔至第一预设位置，其中至少一个倒钩导通件位于所述可重复使用锁封签上方，至少有一个倒钩导通件位于所述可重复使用锁封签下方。

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