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申请/专利权人：矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
摘要：本实用新型公开了一种顶出装置及生产线，顶出装置用以传递晶圆片，晶圆片包括其中部的主体部以及环绕主体部的周部。顶出装置包括载台、第一顶升组件以及第二顶升组件。载台包括承载面，承载面用以支撑晶圆片。第一顶升组件适于在周部厚度大于主体部厚度时顶升周部，以使晶圆片与承载面间隔。第二顶升组件适于在周部厚度等于主体部厚度时顶升主体部，以使晶圆片与承载面间隔。本方案的顶出装置及生产线兼容性优良，对于normal晶圆片与Taiko晶圆片均能够稳定传递，应用范围广，且可以有效避免晶圆片受损，保障晶圆自动化测试能够持续正常运转。
主权项：1.一种顶出装置，用以传递晶圆片，所述晶圆片包括其中部的主体部以及环绕所述主体部的周部，其特征在于，所述顶出装置包括：载台，包括承载面，所述承载面用以支撑所述晶圆片；第一顶升组件，适于在所述周部厚度大于所述主体部厚度时顶升所述周部，以使所述晶圆片与所述承载面间隔；第二顶升组件，适于在所述周部厚度等于所述主体部厚度时顶升所述主体部，以使所述晶圆片与所述承载面间隔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 顶出装置及生产线
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