龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：江苏国中芯半导体科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种低损耗的LED封装芯片，本实用新型涉及LED封装技术领域。该低损耗的LED封装芯片，通过设置底部安装板、支撑座、封装底座和散热片，封装底座中的LED封装芯片本体在使用过程中会将热量发散到封装底座上，再从封装底座下端的散热片处快速散发出去，将热量快速传递到支撑座内部，从支撑座内部发散到周围，可以快速有效地传递热量，避免LED封装芯片本体温度过高，保证LED封装芯片本体能够正常使用，可以实现LED封装芯片本体的定位安装，将芯片快速卡合在封装底座中，焊接点的位置可以用于焊接，从而将芯片牢牢固定住，可以将封装罩拧紧在螺纹连接套上，扣板可以固定在支撑座上，实现封装罩的双重固定，密封效果更好。
主权项：1.一种低损耗的LED封装芯片，包括底部安装板1，其特征在于：所述底部安装板1上表面固定安装有支撑座2，所述支撑座2上固定安装有封装底座3，所述封装底座3下端固定安装有均匀分布的散热片17，所述封装底座3表面开设有安装槽4，所述安装槽4中可拆卸式安装有LED封装芯片本体5，所述LED封装芯片本体5下端固定安装有卡块，所述封装底座3底部开设有与卡块相对应的第一卡槽6，所述第一卡槽6内部固定安装有卡扣7，所述第一卡槽6外部设置有焊接点8，所述封装底座3上固定安装有支撑板9，所述支撑板9上表面固定安装有螺纹连接套10，所述螺纹连接套10上可拆卸式安装有封装罩11，所述封装罩11两侧固定安装有固定块，所述固定块上通过铰链接安装有扣板12。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏国中芯半导体科技有限公司 一种低损耗的LED封装芯片
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号